It-Tifsira Bażika tal-Electroplating

Waqt l-electroplating, il-metall miksi jew materjal ieħor li ma jinħallx jintuża bħala l-anodu, il-biċċa tax-xogħol li għandha tkun indurata tintuża bħala l-katodu, u l-katjoni tal-metall miksi huma mnaqqsa fuq il-wiċċ tal-biċċa tax-xogħol li għandha tkun indurati biex jiffurmaw kisja. Sabiex tiġi eliminata l-interferenza ta 'katjoni oħra u tagħmel il-kisja uniformi u soda, soluzzjoni li fiha l-katjoni tal-metall miksija tintuża bħala soluzzjoni tal-electroplating biex iżżomm il-konċentrazzjoni tal-katjoni tal-metall miksija mhux mibdula. L-għan tal-electroplating huwa li jiksi kisja tal-metall fuq is-sottostrat biex tbiddel il-proprjetajiet tal-wiċċ jew id-dimensjonijiet tas-sottostrat. L-electroplating jista 'jtejjeb ir-reżistenza għall-korrużjoni tal-metalli (il-metall miksi l-aktar juża metalli reżistenti għall-korrużjoni), iżid l-ebusija, jipprevjeni l-ilbies, itejjeb il-konduttività elettrika, intoppi, reżistenza għas-sħana u wiċċ sabiħ.